中国人民不会忘记北约的野蛮罪行

SK海力士与英特尔携手推进！先进封装产能瓶颈有望缓解 融资客提前埋伏多股(名单)_蜘蛛资讯网

4天4位 国际政要为什么都往中国跑

显示，先进封装已成为驱动半导体市场增长的核心力量。预计2030年将突破794亿美元，2024—2030年复合年均增长率达9.5%，AI与高性能计算需求是核心驱动力。　　上海证券此前研报指出，AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术。除了CoWoS多数产能长期由英伟达GPU占据、其他客户遭排挤，封装尺寸以及美国制造需求，也促使谷歌、Meta等北美CSP开始积极与英特尔接洽EM

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